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      新聞動態

      高速互連以滿足下一代超規模和企業數據中心的需求

      2021-08-12 15:37:23 19

      Molex 正在擴大其高速銅纜和光互連及模塊的全球部署,以幫助客戶更好地滿足對更高帶寬的需求。 Molex 廣泛的下一代連接解決方案組合利用銅纜和光學領域的最新進展提供高信號完整性、更低延遲和更低插入損耗,從而實現最佳效率、速度和密度。

      Gartner 預計,隨著大型企業設施恢復擴張而超大規模企業繼續在全球擴張,最終用戶在全球數據中心基礎設施上的支出今年將達到 2000 億美元。此外,在 COVID-19 期間加速的對帶寬密集型數據驅動服務的需求激增,正在推動計算、數據存儲和網絡功能的增長。為了跟上步伐,公司正在從單片數據中心設計轉向分布式和分解式架構,這帶來了重大的連接挑戰。


      Example-of-Molex-BiPass-technology-delivering-best-in-class-signal-integrity


      “沒有‘一刀切’互連技術來支持當今企業和超大規模數據中心的不同應用程序,”Molex 數據通信解決方案總裁 Aldo Lopez 說。 “我們為我們的客戶和生態系統合作伙伴提供最廣泛的面向未來的互連解決方案組合,這些解決方案可以簡化向新架構的過渡并簡化工程開發,同時降低成本和上市時間?!?/span>

      Molex 已將新的 112G 有源電纜 (AEC) 添加到其銅互連解決方案系列中,以更高的數據速率擴展鏈路范圍。 AEC 在不需要光纜的情況下增加了 5 米,同時還支持更小的導體以改進電纜管理。 AEC 還可以支持齒輪箱功能以及智能電纜功能,以增加系統級冗余的額外措施。

      Molex 銅互連系列的最新成員加入了有源銅纜 (ACC),它與無源電纜一樣工作,可擴展外部電纜的覆蓋范圍,并支持基于低功率線性放大器的半導體,以改善電源管理和散熱需求。 Molex 行業領先的 BiPass 技術完善了銅線產品線,該技術通過多種接近 ASIC 的連接器解決方案提供一流的信號完整性,包括 TGA 和 NearStack 系列連接器。

      Molex 的垂直 BiPass 實施提供行業領先的熱性能和低功耗要求,讓數據中心減少碳足跡。 BiPass 還為端到端通道性能提供低延遲,同時通過降低印刷電路板 (PCB) 成本降低 TCO。

      Molex 還在推動全行業努力增加 100G 和 400G 光鏈路和模塊技術的采用。該公司正在加速部署用于高性能數據中心、云和無線連接的全系列 100G per lambda 收發器。

      作為其以客戶為中心和以合作伙伴為中心的活動的一部分,Molex 支持符合 IEEE 和 MSA 標準的完整產品組合和產品路線圖,以滿足數據中心內部互連和數據中心互連要求。擴展的光收發器系列包括 100G-DR、100G-FR、100G-LR、400G-DR4(500m 和 2km)、400G-FR4、400G-LR4、400G-ZR 和 400G-ZR+ 以及 800G 路線圖產品。

      Molex 的可插拔光收發器型號都受益于該公司在硅光子學、光子集成、模塊組裝和封裝方面的垂直集成專業知識??傊?,這些集成的功能和經驗使 Molex 能夠以小尺寸提供優化的數據速率和低功耗。